民生证券：机械一周解一惑：AI拉动先进逻辑及存储需求，半导体设备受益

本周关注：精智达、精测电子、银龙股份、山推股份、奥来德 全球半导体设备需求保持增长，先进逻辑及存储技术迭代对设备要求升级。根据SEMI预计，2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高，主要受为支持人工智能应用而进行的先进逻辑和存储端的产能扩张，以及各个主要细分领域市场的工艺迭代影响。根据SEMI报告预测，中国大陆预计将继续领先全球300mm设备支出，2026至2028年间投资总额将达940亿美元。在逻辑不断向更先进制程演绎的过程中，将进一步拉动对刻蚀、薄膜沉积、键合、涂胶显影设备的需求；HBM兴起带动晶圆减薄、TSV刻蚀填充、晶圆堆叠封装等环节。NAND领域将持续带来沉积设备投入增加（因为需要铺设更多沉积/刻蚀机台来堆叠层数）、高深宽比刻蚀技术以及先进封装/键合设备的需求增长。 AMD与OpenAI携手AI基建，AI需求推动逻辑、存储市场增长。根据IDC预测，从2020年到2028年，数据中心投资预计从170亿美元增长到453亿美元。据CNBC等媒体报道，OpenAI将在未来数年内部署总计6（GW）的AMDGPU算力。两家公司估计，将1吉瓦的AI算力上线大约需要