国金证券：建材新材料行业研究：谁的产能被AI挤占？从电子布出发，看好电子通胀强周期

梳理被“AI挤占”产能的板块 AI挤占的背后是资源的争夺，资本追逐高回报率。AI挤占的发生，首要原因是有赚钱效应的AI需求在高速扩张，吸引资本投入，AI对“资源”的消耗远大于传统行业，因此传统行业的设备/人员/资金“被大量抽调”，形成供给缺口。第二，竞争加剧了这类产能“抽调”，企业通过升级产能来巩固技术先发优势。AI日新月异的技术升级又带来了不确定性，产品性能、良率需要实现“又快又好”很难实现，但竞争者倍加珍视“弯道超车”机会，行业“洗牌”展开，从龙头到腰部企业均积极筹备资本开支、技术测试、客户积累，行业呈现高频变化。我们梳理出以下行业的传统产能被AI直接挤占：存储、电子布、光纤、CTE电子布、CCL、CPU、铜箔、封装、电、被动元件、电源、PCB、ATE等。 1）存储，HBM挤占DRAM产能，核心是晶圆，HBM消耗的晶圆产能是普通DARM的倍数级。 2）普通电子布，low-dk/low-cte/Q布挤占7628/薄布/超薄布的产能，核心是坩埚法有退出、织机订货周期长。 3）光纤，AI数据中心光纤光缆挤占G.652D散纤产能，核心是光棒（光纤预制棒）紧缺。 4）CTE电子布/载板，AB