国金证券：计算机行业研究：为什么PCB价值暴涨233%

行业观点 VR200NVL72机柜BOM大幅提升，材料、层数与品类三重升级推动PCB实现量价齐升的结构性跃迁。 英伟达VR200NVL72机柜BOM较GB300提升约95%至780.3万美金，其中PCB价值量同比大涨233%，成为非内存品类涨幅第一，单机柜PCB价值从3.51万美元跃升至11.67万美元。此次价值暴涨由单板升级与品类扩张共振驱动，材料端CCL从M7/M8进阶至M9级，搭配HVLP4/5铜箔与石英布，单板价格大幅抬升；层数从20-30层提升至44层，RubinUltra平台正交背板更达78层，工艺难度与价值同步跃升。同时，VR200新增44层MidplanePCB及BlueField、ConnectX模组配套板，无线缆化设计以高多层PCB替代传统连接件，实现组装效率与集成度双重提升。钻针等耗材因M9材料硬度提升，消耗量增至传统5-8倍，进一步推高成本。PCB从普通承载载体转变为AI机柜核心互联组件，高层数、高阶HDI、高频高速特性成为刚需，具备相关工艺能力的厂商将充分受益于此次量价齐升的结构性机遇。 RubinUltraKyber机柜通过架构、供电、材料与封装技术全面升级