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山西证券:通信行业周跟踪:英伟达推动Rubin量产,我国ITU新增巨型星座申报.pdf |
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投资要点
行业动向:
1)英伟达在CES2026正式推出RubinNVL72,强调系统级护城河的加深。在上周的CES2026英伟达主题演讲中,CEO黄仁勋正式宣布VeraRubin已全面投产,VRNVL72机柜的NVFP4推理、训练算力分别达到Blackwell的5倍、3.5倍,HBM4容量、Scaleup带宽分别是Blackwell的2.8倍、2倍。英伟达宣布了Rubin平台由六颗新芯片(VeraCPU、RubinGPU、NVLINK6Switch、ConnectX9网卡、Bluefield4DPU、SpectrumXCPO)构建,将计算、网络、存储协调整合成一台超级计算机。我们认为,VRNVL72相较上代平台的重要创新包括无缆化模块式computetray设计、Scaleout带宽的翻倍升级、NVLINK带宽翻倍和448GSERDES引入、DPU实现机柜外热存储网络和前端网络合一、SpectrumXCPO单芯片102.4T交换机的推出。
首先,对于光模块而言,Scaleout带宽的翻倍将直接带来800G/1.6T光模块需求的翻倍,VRNVL144有望在2026Q2逐步开启量产爬坡,
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