申港证券：电子行业研究周报：台积电资本开支增加，代工及封测涨价预期提升

投资摘要： 每周一谈：台积电资本开支增加代工及封测涨价预期提升 台积电2026年资本开支显著增加，需求景气、产能缩减等推动上游代工及封装涨价。根据台积电法人说明会和华尔街见闻，受领先工艺技术的强劲需求支撑，25Q4公司营收337.3亿美元，同比/环比分别增长25.5%/1.9%，营业毛利率环比增加2.8个百分点，均超出此前指引上限。 2026年资本支出预计在520-560亿美元之间，较2025年的约409亿元显著增加。其中约70%至80%用于先进制程，10%用于特殊制程，10%至20%用于先进封装、测试和掩模制造，其中先进封装等资本支出比例由过去不足10%得以提高，3DIC、SOIC等领域均在持续投入，先进封装营收贡献由去年的约8%预计进一步提高至今年的略超10%。公司2025年AI加速器占总营收的百分之十几，公司上调AI加速器相关营收预测，2024至2029年间的复合增长率将接近55%左右，超出台积电预计的公司整体长期美元营收接近25%的年复合增长率。公司预计2026年晶圆代工产业整体将同比增长14%。公司先进制程及封装扩产预计将提振行业需求，带动AI芯片和封装测试、设备等产业链环节