东吴证券：电子行业深度报告：AI集群扩张下的光模块电芯片国产化机遇——DSP、TIA、Driver

投资要点 AI集群扩张推动数据中心互联架构由电互联向高速光互联演进，光模块电芯片价值量随之提升。铜缆在高带宽、长距离场景下受信号衰减与功耗制约，光互联凭借高带宽密度、低损耗优势成为智算中心升级的重要基础。光模块信号链由ASIC、SerDes、O-DSP、TIA、Driver分层协同。其中，Driver与TIA是信号链两端的两颗模拟放大芯片，与数字O-DSP分属两套技术栈：O-DSP按制程、算法论高下（先进工艺已至3nm），Driver/TIA则以带宽、噪声、线性度为核心，工艺分SiGeBiCMOS、InPHBT、CMOS三类，接收侧TIA因须与PD协同、且处于第一级放大而难度更高。这决定了模拟电芯片国产壁垒高于DSP——护城河在于长期工艺迭代而非制程投入。SerDesIP持续向200G演进，PAM4DSP为数据中心短距互联主流；LPO短期难撼O-DSP地位，但长期将抬高Driver/TIA线性度要求，利好模拟电芯片价值重估。 高速光模块由400G向800G、1.6T升级，持续打开O-DSP及模拟电芯片成长空间，海外龙头仍占据高端环节主导。据DataIntelo，全球PAM4DSP市场规