华金证券：盛美上海（688082）-新推负压清洗平台，紧抓先进封装机遇

盛美上海(688082)投资要点2023年9月14日，公司宣布推出负压清洗平台，以满足Chiplet和其他3D先进封装结构清除助焊剂的独特需求。同时，公司表示已收到中国一家大型制造商对本产品的采购订单，预计24Q1完成交付。Chiplet助推先进封装发展，公司先进封装领域产品线布局愈发完善在摩尔定律趋缓的背景下，Chiplet成为重要的发展方向。Chiplet通过将不同计算单元设计为独立小芯片，分开制造后利用先进封装技术集成互联，组合成完整SOC芯片。与传统单芯片设计方案相比，Chiplet有效降低了芯片设计难度，显著提高良率从而降低生产成本。Chiplet的核心在于裸芯之间的高速互联和兼顾多种芯片互联后的重新布线，这对裸芯之间的布线密度、信号传输质量都提出了较高要求；这要求先进封装不仅要具备更高的加工精度，还需解决散热和功率分配等问题。清除回流焊后使用的助焊剂作为先进封装工艺的一环，传统的大气压下高水压对缝冲洗已不再适用。因此需要开发一种能在真空条件下进行清洗的产品，可以改善表面亲水性，让液体能够在极度狭窄的空间内流动，从而在合理时间内完全清除助焊剂残留；公司负压清洗平台工艺性能出色