天风证券：电子行业首席联盟培训

AI算力加速迭代，未来数据中心系统级方案重要性会进一步提升。Computex 2024上Nvidia展示产品迭代Roadmap，基本理念是构建 整个数据中心规模，即将推出的Blackwell平台，配备GB200、基于 Arm 的新 CPU（Vera）以及与 NVLink 6、CX9 SuperNIC 和 X1600 融合 InfiniBand/以太网交换机的高级网络，下一代架构Rubin平台首次亮相，关注GB200出货进展及CoWoS产能供应。 2）看好垂直整合优势突出的系统级ODM供应商及液冷、PCB、线束连接器等零部件机遇。服务器行业生产模式趋向白牌化，Buy&Sell出货 模式利好ODM厂商，看好垂直整合优势突出的系统级供应商工业富联。关注零部件放量机会，如GB200 NVL72 采用液冷机架级解决方案， 液冷技术预计将成为AI服务器和数据中心的标准配置，取代传统的风冷技术，采用NVLink全互联技术，铜缆方案或成为未来趋势。 3）大模型迭代加速，云计算及AI基础设施建设资本开支延续扩张趋势，看好AI算力投资力度持续。应用端大模型迭代加速，OpenAI发布 GPT-