国信证券：半导体行业专题：AI创新与周期向上共振，半导体开启新一轮成长

算力、存力是AI的基础，先进封装为其助力 算力：Transformer类AI大模型过去几年所需算力平均每2年增长750倍，对AI计算芯片提出了极高的要求，目前AI芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC，Gartner预计全球AI芯片市场规模将从2022年的442亿美元增至2027年的1194亿美元。根据TrendForce的数据，目前AI服务器加速芯片以英伟达GPU为主，占比高达6-7成，但CSP业者有扩大自研ASIC的趋势。 存力：随着数据量和模型参数的增加，算力环节和应用环节所需存储容量均在持续增加。根据美光科技的预测，2021-2025年DRAM容量的CAGR为15-20%，NAND容量的CAGR为25%-30%，其中数据中心、工业、汽车均超过整体增速。HBM可以满足算力芯片对内存带宽的需求，部分解决内存墙问题，TrendForce预计HBM在DRAM总产能和总产值中的占比将快速提升，2025年分别超过10%和30%，主要由SK海力士、三星、美光主导。 先进封装：集成电路制程已接近物理尺寸的极限，进入“后摩尔时代”，先进封装接力“摩尔定律”助力算力和存力芯片，Chiplet异构集