中国电子视像行业协会：2025年MLED直显产业白皮书-节选

MLED直显产业链技术密集，协同创新显著。上游核心瓶颈是芯片微缩化和巨量转移;中游封装技术路线(如COB、MiP)融合互补，向集成化、全彩化发展;下游应用场景从专业显示加速渗透至消费电子、车载、穿戴等领域。产业链分为上中下游三部分。1.1.1上中下游:产业链协同创新显著1.1.1.1上游:芯片与材料上游是MLED产业的技术源头和创新基础，核心在于 Micro LED芯片微缩化制造，尺寸已低于50um并向更小尺寸演进。巨量转移技术是量产核心瓶颈，追求高速、高精度和高良率，以实现芯片在驱动背板上的高效精准贴装。驱动技术方面，玻璃基(TFT)因高精度、高分辨率优势成为重要路线;硅基驱动主要用于ARNR等微显示领域。此外，TGV玻璃载板也至关重要，通孔孔径可小至6um，深径比高达120:1，支持多层线路堆叠，提升连接密度和可靠性。