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中邮证券:金海通(603061)-强劲增长

发布者:wx****32
2026-02-11
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半导体 中邮证券
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中邮证券:金海通(603061)-强劲增长.pdf
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金海通(603061) l投资要点 三温、大平台超多工位测试分选机持续放量。根据SEMI数据,2025年全球半导体测试设备销售额预计激增48.1%至112亿美元,封装设备销售额增长19.6%至64亿美元。2026、2027年测试设备销售预计继续增长额12.0%和7.1%,封装设备销售额预计增长9.2%和6.9%。驱动力来自器件架构复杂度提升、先进/异构封装加速渗透,以及AI与HBM对性能的严苛要求。公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长,三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机(针对于效率要求更高的大规模、复杂测试)等需求持续增长,公司测试分选机产品销量实现较大提升,经财务部门初步测算,预计2025年度实现归母净利润1.6-2.1亿元,同比增加103.87%-167.58%;扣非归母净利润1.55-2.05亿元,同比增加128.83%-202.64%。 算力、汽车、先进封装等发展催涨分选机需求。Chiplet架构在AI训练芯片、HPC处理器中的广泛应用,使得单颗芯片包含多个异构芯粒(Die),需在封装前后分别进行已知合格芯片(KnownGoodDie,KGD)测试与系统级测试(

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