甬兴证券：电子行业周报：康宁推进玻璃基板工艺，台积电称封装日趋重要

核心观点 本周核心观点与重点要闻回顾 玻璃基板：康宁将引入全新玻璃基板制造工艺，相关产业链或将受益。康宁在供应的承接芯片（die）之间互联所用介质的玻璃基板和用于DRAM芯片中研磨晶圆的玻璃载板外，将进一步引入全新的玻璃基板制造工艺，并且已向多个客户提供样品。我们认为，玻璃基板或将适合HPC、AI领域的芯片，相关产业链有望持续受益。 铜连接：GB200采用铜缆连接，预估2024年出货量为42万片，相关产业链或将受益。GB200采用72个BlackwellGPU全互连的NVLink技术，拥有超过2英里的NVLink铜缆。GB200在2024年预估出货量为42万片，2025年将达到200万片。我们认为，GB200出货顺利或将提振铜连接相关器件需求，相关产业链有望持续受益。 先进封装：台积电称3D芯片堆叠和先进封装技术日趋重要，先进封装产业链有望持续受益。台积电称3D芯片堆叠和先进封装技术日趋重要，未来将通过3D封装突破1万亿个晶体管。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。 算力芯片：Gartner认为2024年全球AI芯片收入总额将达712.52亿美元，算力芯