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华金证券:电子行业周报:如何看待算力增长撬动液冷需求跃升?

发布者:wx****b2
2026-03-20
1 MB 16 页
半导体 华金证券
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华金证券:电子行业周报:如何看待算力增长撬动液冷需求跃升?.pdf
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投资要点 AI算力密度跃迁,液冷迈入经济性与标准化引爆的黄金周期。AI算力爆发正驱动数据中心用电进入加速增长期,其核心增量源于单卡功耗从数百瓦迈向千瓦级(如NVIDIAH100已达700W),并进一步堆叠成机柜功率密度从10kW级向50-100kW+的颠覆性跃迁,这使得传统风冷的边际成本陡增并逼近物理与经济极限。因此,液冷已从昔日的可选方案,转变为在高密度场景下全周期成本更优、甚至在百千瓦机柜部署中唯一可行的刚需技术。当前,以NVIDIAGB200为代表的百千瓦机柜已进入工程化与标准化阶段,微软研究及权威生态的推动,共同验证了产业趋势的确定性,标志着液冷行业正迎来由经济性拐点和规模化落地共同驱动的黄金投资机遇。 传统风冷瓶颈,PUE改善趋缓、热点与可靠性约束凸显。全球数据中心平均PUE已改善至1.56但陷入瓶颈,揭示了风冷技术在热工效率上的边际改善极限,而中国PUE降至1.5以下的监管目标正强力驱动架构性变革。风冷在高密度下面临“空气介质”换热效率与能耗的双重失配,不仅导致制冷成本非线性激增,更引发散热不均、性能降频和可靠性风险,迫使液冷从单纯的“节能技术”升级为保障算力稳定释放的“可

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