民生证券：电子行业动态：Scaleup助推交换芯片增长

Scaleup互连技术成为超节点方案的升级方向。Scale-out是传统AI数据中心的主流架构，随着大模型规模的快速提升，Scale-out架构出现瓶颈：1）带宽与延迟瓶颈；2）能效较低；3）系统复杂度高。因此，行业逐步转向Scale-up架构，即在单节点内或紧密耦合节点增加GPU/CPU/存储等资源的数量，并通过PCIe、NVLink等高速互连技术实现高带宽、低时延、高能效。超节点运用Scaleup技术来升级算力系统，即通过高速互连技术将大量计算单元紧密集成，构建一个高带宽域。 头部厂商方案推动Scaleup规模增长。从英伟达互连技术路线图可以看出，节点内卡间互连升级主要通过NVLink升级来实现，而节点间卡间互连升级可通过多种方式，需要考虑不同方式的带宽、成本、功耗等差异来选择。AMD、博通等厂商推出UALink、SUE等方案来应对英伟达的竞争。八大科技巨头联合推出了新的开放标准UALink，旨在打破当前英伟达在AI数据中心的主导地位。相比NVLink，UALink能够支持1024个节点互连，同时兼具更高带宽和较低时延。博通也推出了SUE方案来实现AI训练集群内部互联，博通SUE方