
	国金证券：电子行业研究：晶圆厂业绩向好，重点关注Ai端侧应用机会 2024-08-19 半导体 9页 1 MB 半导体国金证券
	国联证券：华海清科（688120）-2024年半年报点评：业绩稳步增长，盈利持续稳定 2024-08-19 半导体 6页 1 MB 半导体国联证券
	海通国际：华正新材（603186）-原材料带动价格上行，关注旺季涨价弹性 2024-08-19 半导体 14页 2 MB 半导体
	信达证券：全球AI交相辉映，坚定信心再起征程 2024-08-19 半导体 11页 833 KB 半导体信达证券
	开源证券：华海清科（688120）-公司信息更新报告：2024H1业绩维持高增，扩产项目助力平台化布局 2024-08-18 半导体 4页 873 KB 半导体开源证券
	国信证券：帝奥微（688381）-上半年收入同比增长47%，多款新产品向国内外头部客户出货 2024-08-18 半导体 6页 665 KB 半导体国信证券
	国信证券：芯朋微（688508）-二季度收入创季度新高 2024-08-18 半导体 6页 710 KB 半导体国信证券
	国信证券：思瑞浦（688536）-二季度出货量创季度新高，毛利率环比回升 2024-08-18 半导体 6页 698 KB 半导体国信证券
	华福证券：半导体周跟踪：半导体板块陆续发布中报业绩，Q3消费旺季逐渐开启 2024-08-18 半导体 4页 1 MB 半导体华福证券
	中银证券：胜宏科技（300476）-厚植AI技术创新，海外产能布局日趋发力 2024-08-18 半导体 5页 776 KB 半导体中银证券
	华金证券：电子：台积电收购群创5.5代厂房，封装/面板格局有望改变 2024-08-18 半导体 4页 318 KB 半导体华金证券
	国联证券：电子行业周报：当前如何看待LCD价格？ 2024-08-18 半导体 11页 1 MB 半导体国联证券
	国金证券：洁美科技（002859）-业绩符合预期，看好离型膜放量 2024-08-18 半导体 4页 786 KB 半导体国金证券
	中国银河：海光信息（688041）-CPU+DCU双核驱动，国产“信创+算力”芯动力 2024-08-18 半导体 4页 1 MB 半导体中国银河
	国投证券：电子行业周报：AI手机渗透率有望逐步提升，首届华为海思全联接大会9月初举行 2024-08-18 半导体 13页 1 MB 半导体华为国投证券
	中泰证券：洁美科技：24H1业绩稳健，新品放量未来增长可期 2024-08-18 半导体 4页 742 KB 半导体中泰证券
	华福证券：华海清科（688120）-CMP龙头地位稳固，拓展减薄、划切等多类设备 2024-08-18 半导体 3页 383 KB 半导体华福证券
	中泰证券：华海清科：营收净利同步增长，平台型战略+先进封装持续深化 2024-08-18 半导体 4页 688 KB 半导体中泰证券
	国投证券：胜宏科技（300476）-紧跟AI趋势，抢抓发展机遇 2024-08-18 半导体 5页 750 KB 半导体国投证券
	华福证券：电子：海外光模块厂商发布FY24Q4季报，前景展望乐观 2024-08-18 半导体 4页 745 KB 半导体华福证券
	国投证券：华海清科（688120）-24H1业绩延续高增长，预计临港项目打开新成长空间 2024-08-18 半导体 5页 748 KB 半导体国投证券
	国投证券：洁美科技（002859）-客户结构优质，专注发展高附加值产品 2024-08-18 半导体 5页 742 KB 半导体国投证券
	国信证券：电子行业周报：华为三折叠新机亮相，晶圆代工稼动率持续上行 2024-08-18 半导体 11页 1 MB 半导体华为国信证券
	德邦证券：洁美科技（002859）-H1业绩符合预期，离型膜业务进展顺利 2024-08-17 半导体 4页 785 KB 半导体德邦证券
	民生证券：洁美科技（002859）-2024年中报点评：Q2业绩稳步增长，纸质载带与离型膜双向发力 2024-08-17 半导体 3页 697 KB 半导体民生证券
	东吴证券：华海清科（688120）-2024年中报点评：公司业绩稳步上涨，盈利能力仍处高位 2024-08-17 半导体 4页 635 KB 半导体东吴证券
	民生证券：华工科技（000988）-2024年半年报点评：Q2业绩同环比恢复显著，光模块领域进展迅速 2024-08-17 半导体 3页 683 KB 半导体民生证券
	山西证券：洁美科技（002859）-载带需求稳步回暖，离型膜静待韩日大客户放量 2024-08-16 半导体 5页 405 KB 半导体山西证券
	东吴证券：雅葆轩（870357）-2024年中报点评：行业复苏迎转机，扣非净利润大增 2024-08-16 半导体 3页 462 KB 半导体东吴证券
	开源证券：华丰科技（688629）-公司首次覆盖报告：AI催生高速互联需求，高速背板连接器勇立潮头 2024-08-16 半导体 32页 3 MB 半导体开源证券