
	中泰证券：【中泰电子】2023&24Q1总结：Q1盈利拐点已现AI仍是创新主线 2024-05-27 半导体 83页 8 MB 半导体中泰证券
	东海证券：电子行业周报：英伟达第一财季营收再超预期，微软Build大会为AI大厦添砖加瓦 2024-05-27 半导体 14页 931 KB 半导体东海证券
	华鑫证券：希荻微（688173）-公司事件点评报告：2023年度业绩承压，多元化布局提供发展新动能 2024-05-27 半导体 5页 349 KB 半导体华鑫证券
	国信证券：电子行业周报：继续推荐AI催化下的低估值果链以及景气上行的半导体设计 2024-05-27 半导体 11页 1 MB 半导体国信证券
	国金证券：电子行业周报：苹果WWDC大会即将召开，关注AI端侧应用机会 2024-05-27 半导体 9页 1 MB 半导体国金证券
	中山证券：电子行业周报：一季度全球电视出货量同比减少4% 2024-05-27 半导体 10页 889 KB 半导体中山证券
	国信证券：士兰微（600460）-产品与客户持续突破，碳化硅主驱模块加速起量 2024-05-27 半导体 8页 830 KB 半导体国信证券
	华龙证券：电子行业2023年报与2024年一季报综述：行业底部基本确认，景气度有望复苏 2024-05-27 半导体 20页 2 MB 半导体华龙证券
	华安证券：通富微电（002156）-行业逐渐复苏，大客户业务助推成长 2024-05-27 半导体 10页 638 KB 半导体华安证券
	太平洋证券：电子行业周报 2024-05-27 半导体 11页 1 MB 半导体太平洋证券
	华金证券：星宸科技（301536）-视频安防芯片龙头，持续推动技术升级和国际化战略 2024-05-27 半导体 7页 334 KB 半导体华金证券
	华鑫证券：电子行业周报：英伟达Q1财报再超预期，台积电成功做出CFET架构 2024-05-26 半导体 40页 2 MB 半导体华鑫证券
	信达证券：周观点：英伟达财报超预期，关注GB200的增量机遇 2024-05-26 半导体 11页 1015 KB 半导体信达证券
	中邮证券：圣邦股份（300661）-新品推广助力毛利率提升 2024-05-26 半导体 4页 474 KB 半导体中邮证券
	国投证券：电子行业周报：英伟达业绩/指引超预期，微软新Surface打响Copilot+PC第一枪 2024-05-26 半导体 12页 1 MB 半导体国投证券
	赛迪译丛：2024年第16期（总第642期）：评估印度在全球半导体价值链中发挥更大作用的准备情况 2024-05-24 半导体 28页 1 MB 半导体
	华安证券：鹏鼎控股（002938）-消费电子复苏，AI引领PCB新需求 2024-05-24 半导体 7页 525 KB 半导体华安证券
	国信证券：佰维存储（688525）-1Q24扣非净利润同比增长228%，存储与先进封测多维布局 2024-05-24 半导体 16页 1 MB 半导体国信证券
	五矿证券：电子行业半月报：OpenAI/谷歌/微软纷至沓来，AI大模型开启价格战 2024-05-23 半导体 12页 1 MB 半导体五矿证券
	华金证券：兆易创新（603986）-24Q1业绩扭亏为盈，产能切换叠加需求复苏推升利基存储回暖 2024-05-23 半导体 5页 321 KB 半导体华金证券
	财信证券：电子行业月度点评：台股FPCB企业营收高增，建议关注软板及HDI板 2024-05-23 半导体 19页 2 MB 半导体财信证券
	中原证券：电子：传感器产业链分析之河南概况 2024-05-23 半导体 30页 2 MB 半导体中原证券
	华鑫证券：北方华创（002371）-公司事件点评报告：2023年业绩同比高增，平台化优势助力长期增长 2024-05-23 半导体 5页 333 KB 半导体华鑫证券
	国联证券：电子行业深度研究：OLED供需反转，行业或迎来拐点 2024-05-22 半导体 30页 3 MB 半导体国联证券
	华鑫证券：华润微（688396）-公司事件点评报告：逆周期布局短期承压，项目上量业绩长远 2024-05-22 半导体 5页 347 KB 半导体华鑫证券
	华鑫证券：乐鑫科技（688018）-次新类和新品并驾齐驱，长期成长动能强劲 2024-05-22 半导体 5页 333 KB 半导体华鑫证券
	上海证券：电子行业2023年报及2024一季报总结：凌冬渐远，奏响复苏主旋律 2024-05-22 半导体 21页 656 KB 半导体上海证券
	东吴证券：电子行业点评报告：微软重塑AIPC，Copilot迎重大升级 2024-05-22 半导体 2页 451 KB 半导体东吴证券
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	东吴证券：电子行业深度报告：GB200引领算力提升，玻璃基板成为芯片封装竞争新热点 2024-05-22 半导体 13页 1 MB 半导体东吴证券