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AIoT主控平台芯片领导者，业绩高速成长。公司研发、设计与销售智能 音频SoC芯片，应用于耳机(91%)、音箱(9%)、可穿戴等低功耗智能音频 产品。2020年公司实现营收10.61亿元，归母净利润1.98亿元，同比195%。 公司2020年研发投入1.73亿元，2021Q1研发费用率提升至19.3... [详细...]文件大小： | 40 页 PDF 2021-06-21 -
行业核心观点： 2024年7月29日至8月4日期间，沪深300指数下跌0.73%，申万电子指数上涨0.48%，在31个申万一级行业中排第22，跑赢沪深300指数1.21个百分点。把握AI浪潮下算力建设与终端创新的双主线机遇，关注PCB、AI终端、HBM、先进封装、存储芯片、面板等领域呈现的结构化投资... [详细...]文件大小： | 12 页 PDF 2024-08-05 -
行业核心观点：上周电子指数下跌，跌幅为3.42%，跑赢沪深300指数0.06个百分点，从子行业来看，二级子行业基本收窄，降幅最大的是光学光电子(申万)。半导体方面，苹果将携手台积电共研自动驾驶芯片，芯片产能缺口持续扩大；消费电子方面，苹果AirPodsMax正式发售。总体来说，电子行业估值低于十年平... [详细...]文件大小： | 14 页 PDF 2020-12-15 -
芯片散热概览：功耗升级、散热技术持续革新 电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的，它们通过直接在芯片或处理器表 面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。随着芯片功耗的提升，散热技术从一维热管的线式均温，到二维VC的平面均温，发展到三... [详细...]
文件大小： | 54 页 PDF 2024-06-28 -
淳中科技(603516) 投资要点 1、公司是国内领先的专业音视频显示控制设备及解决方案提供商，产品广泛应用于社会各行业的指挥控制中心、会议室及商业应用等多媒体视讯场景，最终应用于政府、国防军工、应急管理、能源、交通等行业。2020之前公司业绩稳步提升，2021年开始因为疫情及军队需求波动等影响，业... [详细...]文件大小： | 38 页 PDF 2024-03-29 -
投资要点： 电子板块观点：美国再度升级对华AI芯片和半导体设备出口管制，促使我国进一步加快自主芯片的研发和生产，提高核心技术和供应链的自主可控能力；小米正式发布SU7系列车型，采用2颗NVIDIADRIVEOrin，算力达508TOPS。当前电子行业供需处于底部平衡回暖阶段，行业估值处于历史低位，2... [详细...]文件大小： | 15 页 PDF 2024-04-01 -
核心观点基础算力芯片需要再度重视，GPU自立自强正当时。根据集微网信息，美国芯片厂商AMD、Nvidia收到美国总部通知，对中国区客户断供GPU芯片，断供的芯片类型主要为AMD数据中心MI100和MI200以及Nvidia数据中心GPUA100和H100，从断供的类型上看，均为高端GPU芯片，这与美... [详细...]文件大小： | 30 页 PDF 2022-09-06 -
澜起科技(688008)核心观点公司前三季度营收同比增长81%至28.8亿元，归母净利润同比增长95%至9.99亿元，扣非归母净利润同比增长112%至7.66亿元，股份支付费用为1.11亿元。三季度单季扣非归母净利润2.73亿元，同环比分别增长49%和4%。互连类芯片持续增长：前三季度公司互连类芯片... [详细...]文件大小： | 7 页 PDF 2022-11-02 -
事件：英伟达、高通先后发布高算力智能汽车芯片9月20日，英伟达召开GTC线上大会，推出智能汽车芯片Thor，将替代Orin的继任者Atlan；9月23日，高通召开首届汽车投资者大会，推出业内首款集成式超级计算机级别的汽车SoCSnapdragonRideFlex，对比来看：（1）量产时间：英伟达Th... [详细...]文件大小： | 3 页 PDF 2022-09-26 -
北京君正(300223) 核心观点 1Q24年消费类市场恢复增长，行业市场尚未明显复苏。1Q24年实现营收10.07亿元（YoY-5.8%，QoQ-9.4%），归母净利润0.87亿元（YoY-23.9%，QoQ-48.3%），扣非归母净利润0.82亿元（YoY-26.05%，QoQ-43.6%）。计... [详细...]文件大小： | 5 页 PDF 2024-05-10 -
臻镭科技(688270)主要观点：聚焦于高性能集成电路芯片的技术攻关公司是国内少数能够提供终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等产品整体解决方案及技术服务的企业之一。部分核心产品技术指标达到威讯联合半导体、镁可微波技术、亚德诺等外商相当的国际先进水平。... [详细...]文件大小： | 45 页 PDF 2023-05-11 -
微软计划制造ARM芯片。根据彭博的报道，微软计划制造ARM芯片，用于数据中心和Surface设备。在美国时间本周五的交易收盘时，Intel股价下跌了6.30%。目前微软旗下的云服务Azure主要使用基于x86架构的Intel芯片。在此之前，微软在其SurfaceProX设别尝试使用和高通合作生产的基... [详细...]文件大小： | 20 页 PDF 2020-12-21 -
仕佳光子(688313) 事件：8月16日，公司发布2024年半年报，上半年实现营收4.49亿元，同比增长36.07%，归母净利润和扣非归母净利润分别为1195.63万元和167.43万元，两者均实现扭亏为盈。 电信市场逐步复苏&AI驱动下数通市场实现快速增长，助力公司上半年实现扭亏为盈：分业务来看... [详细...]文件大小： | 3 页 PDF 2024-08-17 -
峰岹科技(688279)报告摘要专注BLDC电机驱动控制芯片设计，自研双核MCU带来增长强推力。公司专注BLDC电机驱动控制芯片设计研发，深耕行业10余年融合芯片设计+算法架构+电机技术，推出拥有自主知识产权IP内核的“双核”架构MCU，构筑公司竞争优势及有效国产替代底层技术积淀。公司涵盖电机驱动全... [详细...]文件大小： | 27 页 PDF 2023-08-23 -
WT588E02A-8S是一款16位DSP语音芯片，工作电压2.0~5.5V，支持6K~32Khz的WAV文件，最大可以支持存放320秒语音内容。用户可以通过MCU或配套下载器更换芯片内部语音内容。... [详细...]文件大小： | 22 页 PDF 2025-10-05 -
利扬芯片(688135)事件：公司发布2021年三季度业绩预告；预计2021年前三季度实现营业收入2.68亿元至2.81亿元，同比增加52%到60%；预计实现归母净利润0.77-0.82亿元同比增加152%到168%。；预计实现扣非净利润0.73-0.78亿元，同比增加154%到169%。点评：5G... [详细...]文件大小： | 3 页 PDF 2021-10-10 -
电连技术(300679)事件：公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购FTDI之上层出资人（五支建广基金）的有关权益份额以及Stoneyford持有的FTDI19.80%股份，此次收购后预计公司将实现对FTDI100%控股。点评：看好此次收购后，桥接芯片业务赋能公司汽车板块，桥接芯片业务有望和公司已有... [详细...]文件大小： | 3 页 PDF 2022-06-28 -
澜起科技(688008)核心观点一季度业绩下滑：澜起在20年实现营收18.2亿元，增长5%，实现归母净利润11亿元，增长18%。一季度营收同比下滑40%至3亿元，主要因为：1）服务器行业处于去库存阶段，需求较弱；2）DDR4内存接口芯片进入产品生命周期后期，产品价格同比下降；3）公司产品以美元计价，... [详细...]文件大小： | 5 页 PDF 2021-05-07 -
铂科新材(300811)公司发布2023年中报，业绩增长较为强劲业绩增长超预期。2023年8月26日，铂科新材发布2023年中报。2023年上半年，公司实现营收5.82亿元，同比增长23.22%；归母净利润1.34亿元，同比增长70.16%。其中，Q2公司实现营收为2.91亿元，同比增长7.96%；... [详细...]文件大小： | 5 页 PDF 2023-08-30 -
核心要点：近两周（9月6日-9月23日），申万半导体板块呈震荡态势，上涨1.95%近两周（9月6日-9月23日），受8月经济表现疲软、经济数据不及预期，经济政策变动及小长假临近等因素影响，市场呈震荡态势。沪深300下跌0.33%，上证综指上涨1.26%，深证成指上涨0.77%，科创50下跌2.55%... [详细...]文件大小： | 11 页 PDF 2021-09-30
