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寒武纪(688256)业绩简评寒武纪于4/15日公布符合预期的2021年营业收入7.21亿,同比增57%,归母净损8.25亿,比2020年净损4.35亿扩大近倍,扣非归母净损11.1亿,也比2020年扣分净损6.59亿扩大。评论公司2021年营收增长动能主要来自思元220边缘AI芯片及加速卡,其营收... [详细...]文件大小: | 4 页 PDF 2022-04-18
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景嘉微(300474)事件:3月17日,景嘉微发布公告与某公司签署《战略合作协议》,双方将充分利用各自优势,共同研究开发公安专用PC设备和服务器设备,开发基于自主安全体系的行业解决方案。同日,某公司与景嘉微达成协议,将向景嘉微采购10万片高性能图形处理芯片及显卡产品。业绩预告超预期,芯片领域产品和图... [详细...]文件大小: | 3 页 PDF 2022-03-22
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扬杰科技(300373)事件概述:公司于2月18日发布公告,拟使用自有资金以公开摘牌方式参与楚微半导体30%股权转让项目,受让底价为2.94亿元人民币。完成股权转让交易,楚微将成为公司控股子公司。本次交易实施前,公司、湖南高新创投集团、长沙高新控股集团有限公司分别持有楚微半导体40%、30%、30%... [详细...]文件大小: | 3 页 PDF 2023-02-20
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永鼎股份(600105) 投资收益减少、减值、光通信未达预期影响23年业绩 公司发布23年年报及24年一季报,23年实现营业收入43.5亿元,同比增长3%,归母净利润4325万元,同比减少80%,扣非归母净利润682万元,同比减少89%,主要原因是:1)22年度转让上海珺驷科技80%股权,归母净利润... [详细...]文件大小: | 3 页 PDF 2024-05-03
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纳芯微(688052)事件:纳芯微发布2022年前三季度业绩公告,2022Q1~Q3公司实现营收12.76亿元,同比+120.35%,实现归母净利润2.42亿元,同比+56.90%;单Q3实现营收4.83亿元,同比+102.34%,实现归母净利润0.47亿元,同比-26.78%。投资要点:驱动与采样... [详细...]文件大小: | 5 页 PDF 2022-11-03
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盛科通信-U(688702) 投资要点 商用以太网交换芯片贡献增量,数据中心驱动需求升级。根据灼识咨询,2020-2025年全球商用以太网交换芯片市场规模占比将从50%提升至55%,主因系:1)技术、资金壁垒导致经济效益需规模支撑;2)商用厂商率先切入数据中心具备先发优势;3)商用厂商协同产业链和抵... [详细...]文件大小: | 30 页 PDF 2024-07-01
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最新模型,进行更自然的语音对话。微软Copilot+PC支持的硬件体系不仅限于英特尔+英伟达,AMD和高通也都已覆盖。 2.中国市场需求不佳,传英伟达下调H20芯片价格 据路透社消息,由于特供中国市场的人工智能(AI)芯片H20系列需求不佳,英伟达已经下调了H20系列芯片的价格,搭载八组芯片的服务器... [详细...]文件大小: | 12 页 PDF 2024-05-26
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核心观点行业要闻追踪:谷歌发布Gemini多模态模型,AMD发布MI300系列芯片。模型维度,谷歌多模态大模型发布,标志模型军备竞赛仍在持续推进,结合近期Pika等应用侧加速落地,AI训练与推理需求对光模块需求持续提升。芯片维度,AMDMI300系列芯片与NVIDIA展开竞争,AMD预计2027年加... [详细...]文件大小: | 29 页 PDF 2023-12-12
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行情回顾上周SW电子指数(5.05%)整体表现强于沪深300指数(-0.23%),其中表现较好的为电子化学品板块。从细分子板块来看,消费电子加权平均涨跌幅为6.96%,跑赢沪深300指数7.19个百分点;被动元件加权平均涨跌幅为9.96%,跑赢沪深300指数10.19个百分点;显示面板加权平均涨跌幅... [详细...]文件大小: | 17 页 PDF 2021-07-12
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投资要点 ASIC业务模式下需要服务商具备什么能力?1)IP设计能力:定制芯片主要包含四部分IP,计算、存储、网络I/O及封装,服务提供商不涉及计算部分架构设计,只提供相应设计流程及性能优化。博通、Marvell针对这四部分均有较全面的布局,均能提供存储、网络I/O、封装的完整IP解决方案,国内芯原... [详细...]文件大小: | 17 页 PDF 2025-08-07
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格科微(688728) 投资要点 事件:4月26日晚,公司发布2023年年报,4月29日晚,公司发布2024年第一季度报告。2023年全年,公司实现营收46.97亿元,同减20.97%,实现归母净利0.48亿元,同减89.01%。24Q1公司实现营收12.89亿元,同比增长51.13%,环比减少11... [详细...]文件大小: | 4 页 PDF 2024-05-06
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掩膜版是光刻工艺的“底片”,市场规模稳步提升:掩膜版是微电子制造过程中的图形转移工具或者母版,承载着图形设计和工艺技术信息,被应用于半导体芯片(IC)、平板显示(FPD)、触控(TP)、电路板(PCB)等行业。根据SEMI的数据,全球半导体材料市场规模从2017年469亿美元增长至2021年643亿... [详细...]文件大小: | 20 页 PDF 2022-08-28
































