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单片晶圆价格由晶圆尺寸和光罩层数决定通过将芯片设计厂商的单片晶圆价格进行比较，我们发现晶圆尺寸是影响单片晶圆价格的核心要素，并且，随着芯片复杂度的提升（光罩层数的增多），单片晶圆价格得到进一步的提升。同时，高单片晶圆价格往往伴随着高单颗芯片晶圆成本，从数字芯片来看，由于数字芯片的工艺标准化程度较高且... [详细...]文件大小： | 11 页 PDF 2021-01-16 -
事项：2023年10月17日，美国升级了针对人工智能（AI）芯片的出口管制规定，在芯片性能、渠道、黑名单多维度限制美国企业对华出口AI芯片。国信计算机观点：1）美国升级对华出口AI芯片管制规定，芯片性能+渠道+实体清单多维度限制对华出口。在芯片性能维度，采用TPP和PD双指标限定，但本次并未进一步限... [详细...]文件大小： | 5 页 PDF 2023-10-19 -
存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。国内存储芯片需求庞大，但自给率极低。近几年，国产存储芯片替代进程正在加速，我国正逐渐减少对存储芯片的进口，国产存储芯片前景看好。 为了更好地了解我国存储芯片行业的发展，中商产业研究院推出《2023年中国存储芯片行业市场前景及投资研究报告》，《报告... [详细...]文件大小： | 26 页 PDF 2023-06-20 -
《AI芯片行业研究报告》是艾瑞研究院独立完成的一份关于AI芯片行业的行业研究报告。在报告中，分析师从技术层面研究、分析了AI芯片的运行机理，与传统计算芯片的不同及关系，AI芯片存在的必要性及应用场景，分析师进一步探讨了不同场景中对于AI芯片的需求及AI芯片技术发展痛点。分析师从行业和公司角度探讨了A... [详细...]文件大小： | 52 页 PDF 2019-06-01 -
光芯片的分类主要按照光器件的分类分为光有源器件芯片和光无源器件芯片。有源光芯片按应用情况分为激光器光芯片和探测器光芯片，主要包括FP、DFB、EML、VCSEL、PIN以及APD芯片；无源光芯片主要包括PLC和AWG芯片。光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片，是光器件... [详细...]文件大小： | 54 页 PDF 2022-11-28 -
车载芯片是指应用在汽车上的芯片的统称。车载芯片一般包括计算控制类、功率类、传感器类、存储类芯片四大类，其中计算控制类芯片又包括MCU与SoC芯片。2022年，计算控制芯片市场份额占比领先其他类型的芯片，达到28.6%。随着技术的发展与进步，计算控制芯片已成为智能汽车的“大脑”。而芯片IP作为计算控制... [详细...]文件大小： | 33 页 PDF 2024-06-20 -
智能手机芯片通常是指应用于智能手机通讯、应用处理等功能芯片的总称。主要包括 处理芯片、基带芯片、射频芯片、存储芯片、模拟芯片 和 传感器芯片 等。近十年来，随着信息产业革命经历了从 云端计算 向 边缘计算 发展的阶段，智能手机作为 边缘（推断）技术 的一个重要领域，是从属于人工智能芯片（AI芯片）的... [详细...]文件大小： | 33 页 PDF 2021-10-22 -
翱捷科技(688220)专注于无线通信芯片，国产通信基带芯片稀缺上市公司：公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服... [详细...]文件大小： | 5 页 PDF 2023-06-01 -
近年来，我国芯片技术不断提升，集成电路产业快速发展。芯片是指封装后的集成电路，是信息产业的核心之一。“双循环”背景下，芯片产业在双循环中成为有利的技术支撑，而双循环也为芯片产业提供了良好的发展环境。随着新兴产业将得到更多的扶持发展，人工智能、智能汽车、5G通信、大数据、工业互联网等领域都需要芯片技术... [详细...]文件大小： | 32 页 PDF 2021-02-09 -
基于第五代移动通信技术，5G芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码，是5G发展上游产业链的核心环节。 日前，前瞻产业研究院发布《2020年5G芯片行业研究报告》，报告分析了当前5G芯片行业发展现状与未来形势。 报告指出，最开始推出第一个5G基带芯片的是老牌巨头高通。高通在20... [详细...]文件大小： | 59 页 PDF 2020-08-28 -
多行业协会齐发声，关注供应链自主可控，谨慎采购美国芯片 （1）中国半导体行业协会：呼吁相关国家和地区的企业要努力成为可靠半导体产品供应商，呼吁中国政府支持可靠半导体产品供应商的稳定发展；（2）中国互联网协会：呼吁国内企业主动采取应对措施，审慎选择采购美国芯片，寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作，... [详细...]文件大小： | 3 页 PDF 2024-12-04 -
源杰科技(688498)投资要点源杰科技是国内光芯片龙头，已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。公司产品覆盖2.5G/10G/25G激光芯片，是国内少数能够覆盖25G激光芯片... [详细...]文件大小： | 20 页 PDF 2022-12-29 -
AI应用浪潮下，高性能芯片市场需求大增 芯片是AI算力的主要载体，AI产业应用浪潮带动高性能芯片的需求增长。生成式AI浪潮下，英伟达数据中心业务迎来加速增长。在AI大模型训练和推理助推算力需求、AIPC生态建立增加PC终端硬件需求、物联网和5G技术下算力需求存在下沉趋势的情况下，高性能芯片需求上升。... [详细...]文件大小： | 13 页 PDF 2024-02-29 -
随着汽车向电动化、智能化加速发展，汽车产业链、供应链、价 值链重塑，以芯片为主的零部件重要性日益凸显。从技术角度看，大 算力智能驾驶和智能座舱计算芯片、传感器处理芯片、高速传输芯片 及高性能功率芯片等创新技术陆续应用，推动芯片技术不断发展。从 汽车芯片使用数量和价值量来看，电动智能汽车单车芯片... [详细...]
文件大小： | 118 页 PDF 2024-09-06 -
商用芯片为交换芯片增长点随着全球以太网交换机市场的扩大，自研交换芯片厂商的体量无法满足下游日益增长的需求，同时以太网交换芯片行业壁垒较高，自研厂商难以支撑芯片的高研发投入、技术的高速迭代，因此商用交换芯片的需求增速有望高于自研交换芯片。根据灼识咨询测算，全球商用以太网交换芯片市场2020-2025年... [详细...]文件大小： | 10 页 PDF 2024-01-07 -
盛科通信(688702) 国内稀缺的自研以太网交换芯片领军企业，首次覆盖，给予“买入”评级 公司作为国内稀缺的自研以太网交换芯片企业，深耕以太网交换芯片近二十年，2020年国内商用以太网交换芯片市场份额排名第四，仅次于全球商用以太网龙头博通、美满和瑞昱。公司目前已拥有100Gbps-2.4Tbps的... [详细...]文件大小： | 29 页 PDF 2024-07-15 -
2018年12月11日，在第三届未来芯片论坛上，清华大学联合北京未来芯片技术高精尖创新中心发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》(2018 White Paper on AI Chip Technologies)。尽管全球人工智能产业还处于初期发展阶段，但随着政府和产业界的积极推动， 人工智能技... [详细...]文件大小： | 48 页 PDF 2018-12-11 -
随着汽车行业进入数字化、电动化、智能化的变革时代，汽车电子 成为汽车行业创新发展的核心要素。2020 年下半年，在全球范围内掀 起了一股汽车供应链“芯片荒”。随着汽车“芯片荒”情况加剧，汽车 芯片出货周期拉长，全球汽车制造企业受到不同程度的影响，欧美日等 传统汽车制造强国政府呼吁芯片制造产业解决汽车... [详细...]文件大小： | 4 页 PDF 2021-03-18 -
从燃油车到智能电动车，千亿车载半导体市场冉冉升起汽车智能化升级趋势下，单车半导体价值量正显著提升。根据McKinsey数据预计，2030年国内仅L3及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到130亿美元。根据半导体在智能汽车上应用领域的不同，我们将其分为计算及控制芯片（CPU/GPU等）、存储芯片... [详细...]文件大小： | 32 页 PDF 2021-08-07 -
仕佳光子(688313)国内先进的光电子核心芯片供应商公司于2010年成立，聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。针对光通信行业核心的芯片环节，公司拥有无源芯片和有源芯片两大研发平台，系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系。光芯片及... [详细...]文件大小： | 23 页 PDF 2023-08-09
