上海证券：电子行业周报：ABF量价齐升，国产替代加速推进

核心观点 AI热潮推动NVIDIA、AMD等公司需求暴增，ABF扩产周期长（2~3年），供不应求。ABF载板位于芯片与系统主板之间，扮演高速信号转接与电源分配的桥梁，常见于Flip-ChipBGA(FC-BGA)封装。结构上，芯片（Die）透过微凸块（MicroBump）焊接到ABF载板，再经由BGA焊球连接到PCB主板。ABF载板的核心功能包括：1）信号扇出与放大：将芯片内极细、密集的信号脚位（Pitch40–55µm）转换成PCB可接受的0.4–1.0mm间距。2）高速信号传输：支援112Gbps甚至更高的SerDes高速传输。3）电源完整性管理：提供高达数百瓦功耗芯片稳定、低杂讯的电源网路。4）机械保护：降低热胀冷缩差异，避免芯片焊点因应力而断裂。 海外市场需求激增，国内企业加速推进。台积电技术升级倒逼需求。台积电推出的“COUPEonSubstrate”方案，将CPO技术延伸至基板层级，CPO光电集成体需要超高阶ABF基板承载，直接推动基板层数、线路密度全面升级。英伟达锁定产能。经历过CoWoS、HBM供应吃紧的教训，英伟达下一步大概率通过长约、预付款等方式，锁定ABF基板产能