上海证券：电子行业周报：ASICs寻求EMIB新方案，2026年晶圆代工产业有望持续景气

核心观点 市场行情回顾 过去一周（11.24-11.28），SW电子指数上涨6.05%，板块整体跑赢沪深300指数4.41个百分点，从六大子板块来看，元件、其他电子Ⅱ、消费电子、半导体、光学光电子、电子化学品Ⅱ涨跌幅分别为8.10%、7.59%、6.08%、5.72%、5.23%、3.93%。 核心观点 AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术。11月25日，根据TrendForce集邦咨询微信公众号最新研究，AIHPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是台积电的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP（云端服务业者）开始考量从台积电的CoWoS方案，转向英特尔的EMIB技术。TrendForce集邦咨询表示，CoWoS方案将主运算逻辑芯片、存储器、I/O等不同功能的芯片，以中介层（Interposer）方式连结，并固定在基板上，目前已发展出CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L等技术。随着英伟达Blackwell平台2025年进入规模量产，目