爱建证券：光模块行业深度报告：集成度逐步提升重构光模块价值链

投资要点： 光模块：封装集成度提升，增量利润将向性能瓶颈环节迁移。AI主导全球光模块市场发展，超高速光模块快速放量。据LightCounting数据，预计2025-2030年全球光模块市场CAGR约22%，800G光模块需求将于2028年迎来需求峰值，CPO产品有望在2026至2027年开始放量；从分立器件走向集成，COB是高速光引擎主流封装方式。光模块的封装方式主要有TO-CAN封装、BOX封装以及COB封装等。COB封装取消了芯片独立封装、中间连接器、柔性电路板等冗余结构，可以做到小/轻型化、低成本，是高速光引擎主流封装方式。可插拔光模块趋向多通道低功耗易散热，CPO或重塑光互联格局。光模块整体演变核心趋势围绕带宽提升持续推进封装扩容、架构集成和接口高密度化，解决高速场景下功耗、散热、布线、传输距离等问题。头部厂商已在关键场景导入LPO技术，CPO处于验证和规划阶段。利润集中于头部光模块厂商，关键在于技术优势和海外客户导入。技术演进推动利润重分配，增量利润优先向上游光芯片等接近性能瓶颈的环节迁移。 光芯片：硅光和CPO推动高功率CW激光器需求和探测器集成化。激光器芯片：EML和CW