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中银证券:半导体材料涨价深度报告:需求高增、成本上升及地缘冲突三重共振

发布者:wx****f3
2026-08-05
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半导体 中银证券
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中银证券:半导体材料涨价深度报告:需求高增、成本上升及地缘冲突三重共振.pdf
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受需求高增、成本上升等影响,2026年以来全球半导体材料掀起涨价浪潮,海外部分龙头扩产较慢,或受关键原材料制约,国内优秀材料企业有望迎来加速替代窗口。 支撑评级的要点 半导体材料行业高景气,产品价格全面上涨。2026年以来全球半导体材料掀起涨价浪潮,且本轮涨价范围已经由点到面从关键化工原料扩散至制造全链条,覆盖硅片、电子特气、湿电子化学品、靶材、封装材料等几乎所有核心品类,形成全产业链价格上行态势。从二级市场表现来看,2026年以来半导体材料板块走势跑赢市场:截至2026年7月31日,申万半导体材料指数年内累计涨幅为47.19%,跑赢沪深300指数/申万电子指数48.09/25.57pct;申万电子化学品指数年内累计涨幅为35.94%,跑赢沪深300指数/申万电子指数36.84/14.32pct。 半导体材料涨价原因:需求高增、成本上升及地缘冲突三重共振。首先,AI算力需求高增拉动半导体全产业链需求,全球半导体市场规模大幅增长。WSTS预计2026年全球半导体市场规模有望达1.51万亿美元(同比+89.9%),2027年达1.91万亿美元(同比+26.6%)。半导体材料需求直接受益于下

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