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上海证券:电子行业周报:MLCC需求扩大,国产化空间持续突破.pdf |
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核心观点
AI需求端的爆发,逐渐传导至价格端。自2025年11月底起,MLCC价格进入上行通道,以村田为首的头部厂商自2026年第一季度起对AI服务器及高端车规级产品大幅调价,带动TDK、太阳诱电等日系厂商及台系、国内厂商跟进,行业形成涨价共识。从结构上来看,2025年中国进口MLCC约2.56万亿颗,金额近62亿美元,折合单价约2.41美元/千颗,而出口单价仅2.11美元/千颗,呈现进口高端,出口中低端的结构性逆差态势。我们认为当前国内的MLCC产业,中低端产能已经完备,持续突破高端产能,国产化空间有望进一步突破。
上游玻纤电子布因CCL需求爆发供需紧张引发全线涨价,AI布产能扩张,普通布供给缺口放大。AI薄布生产效率仅为厚布的约1/3,转产AI布直接放大了普通布的供给缺口。相当于每转产一台机器,普通布产能减少了3台机器的当量。AI大量消耗积层陶瓷电容(MLCC),以英伟达最新GB300平台为例,需搭载约3万颗MLCC,约是手机的三十倍,车辆的三倍,单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。村田预估AI服务器用MLCC需求将以年平均成长率30%的速度呈现扩大,2030年相关需求将较20
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