德勤：体系韧性·战略主动——2026年中国半导体产业白皮书

德勤发布的《体系韧性·战略主动：2026中国半导体产业白皮书》指出，当前全球半导体产业正经历深度调整与结构性重塑，地缘政治变化、供应链安全及AI算力需求正从根本上改写行业发展逻辑。在此背景下，中国半导体产业正由以规模扩张为主的粗放模式，迈向以全产业链受控与系统级能力提升为特征的新阶段。

报告从产业跨越、资本重构、供应链韧性、政策引领四大维度，系统梳理了中国半导体产业的发展现状、核心驱动因素及未来趋势。

一、产业跨越：多维度快速发展 中国半导体产业正从“规模驱动”转向“规模、技术与生态协同发展”。

• 芯片设计：保持较快增长，头部企业集中度加强，国产EDA工具渗透率加速提升，正从“政策推动期”进入“应用渗透期”。

• 半导体材料：市场规模稳步扩大，国产替代正向先进制程关键材料延伸，第三代半导体材料（SiC、GaN）成为新增长曲线。

• 半导体封测：先进封装成为核心增长