东吴证券：子行业跟踪周报：海外算力周跟踪：玻璃基板导入，AI先进封装迈向无机核心材料升级

投资要点 玻璃基板：AI时代先进封装的新一代底座 AI算力持续扩张，GPU、ASIC、HBM与Chiplet堆叠推动封装向“大尺寸、高密度、高速互连”演进，传统有机基板在热膨胀系数失配、翘曲、布线密度和高频损耗方面的瓶颈逐步显性化。玻璃基板凭借可调CTE、低介电损耗、高表面平整度和面板级大尺寸加工潜力，正成为先进封装的重要替代方向。当前产业路径主要包括三类：一是台积电CoPoS路线，以方形玻璃面板和多层RDL替代传统硅中介层，解决CoWoS在大尺寸AI芯片封装中面积利用率和成本受限的问题，台积电计划2026年启动试验线，2028至2029年量产；二是英特尔Glass-Core路线，以玻璃芯板替代ABF有机载板芯层，用于下一代AI和HPC封装，核心在于提升尺寸稳定性、布线精度和大尺寸封装适配能力；三是CPO光电共封装方向，玻璃基板凭借低损耗、高平整度和光学透明性，可同时承载高速电互连与低损耗光互连，成为光电共封装的重要底层材料。 加工流程：TGV、金属化与RDL决定产业化良率 玻璃基板制造核心可概括为“TGV通孔成型、通孔金属化填充、表面RDL布线、后段检测封装”四大环节。前段首先对玻璃