开源证券：北交所行业主题报告：液冷成为AI算力刚需底座，北交所精密制造企业卡位液冷1-N机会-260809

液冷成为AI算力时代刚需底座，从0-1迈入1-N导入期 IDC智算中心与传统通用IDC存在明显业态差异，通用IDC以物理机柜租赁为主，算力密度较低，而智算中心聚焦AI高算力训练与推理业务，算力功耗与散热压力大幅提升。伴随AI服务器的功率快速增大，以及芯片制程向3nm迭代、3D堆叠封装普及，高端AI芯片晶体管数量激增，例如英伟达B200晶体管规模较H100实现翻倍，芯片热流密度持续抬升，当前峰值已达200W/cm²，有望突破500–1000W/cm²，温度逐步成为AI服务器电子元器件故障的核心原因之一，传统风冷已难以适配。液冷技术凭借超高散热效率，可显著提升机房空间利用率，将PUE降至1.2以下，有效降低能耗与运维成本。从海外来看，英伟达Rubin平台实现全液冷落地，验证液冷已成为高端智算中心的确定性主流方案。根据TrendForce数据，预计液冷在AI数据中心的渗透率将从2024年14%，大幅提升至2025年33%，2026年达40%。根据头豹研究院数据2024年我国智算中心液冷市场规模达到了184亿元，较2023年同比增长66.1%，预计2029年我国智算中心液冷市场将达到约1300