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东吴证券:芯联集成(688469)-23年报点评:新能源景气度拖累增长,长期看好SiC、模拟IC放量

发布者:wx****a8
2024-03-29
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半导体 东吴证券
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东吴证券:芯联集成(688469)-23年报点评:新能源景气度拖累增长,长期看好SiC、模拟IC放量.pdf
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芯联集成-U(688469) 事件:公司发布2023年报 23全年业绩略低于预期,大额折旧及研发投入影响利润表现。23全年,公司实现营收53.2亿元,YoY+16%,归母净利润-19.6亿元,YoY-80%;23Q4,公司实现营收14.9亿元,YoY+3%,归母净利润-6.0亿元,YoY-173%。23H2新能源市场景气度不佳导致公司主营业务收入增长略低于预期,同时由于SiC产线、12英寸硅基晶圆产线、模组产线尚处于产能爬坡期,公司研发投入、固定资产折旧金额较高影响利润表现。 新能源市场下行拖累硅基业务增长,长期看好模组封装、模拟IC放量。23全年车载、工控领域合计贡献公司76%主营业务收入,23年下半年新能源市场经历库存调整,导致公司23H2车载、工控领域营收同比+28%、-1%(23H1营收同比+511%、+72%)。但受益于公司车规产品覆盖绝大部分新能源汽车终端客户、工控产品覆盖超八成风光储终端客户的优势客户卡位,公司23年8英寸晶圆代工产线年均产能利用率仍超80%;并已完成12英寸月产1万片的设计产能建设,IGBT、SJ、HVIC、BCD等各平台均已进入规模量产阶段、处于产量爬

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