中邮证券：逸豪新材（301176）-PCB垂直产业链布局

逸豪新材(301176) 投资要点 高端铜箔技术突破支撑国产替代。公司电子电路铜箔产品系列包括高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、Mini-LED用特种铜箔、反转铜箔（RTF），铜箔产品规格覆盖9—210μm。其中：高温高延伸铜箔（HTE）具有良好的高温抗拉、延伸性能，适用于各类中、高Tg无卤覆铜板材；低轮廓铜箔（YH-LP）兼具低轮廓、高剥离强度、高延伸率的物理特性，9-12μm低轮廓铜箔主要用于高密度互连（HDI）线路板，105-210μm低轮廓铜箔主要用于电力、汽车、服务器、电源等大功率电路用“厚铜薄芯”覆铜板材；Mini-LED用特种铜箔具有优异的抗剥离性能及高温耐衰减性能，主要应用于高端照明、高清显示等领域；反转铜箔（RTF）主要用于中低损耗等级线路用覆铜板及相应PCB外层线路。公司持续推进研发工作，成功研发105-210μm超厚铜箔（涵盖HTE系列、LP系列、RTF系列），及9-12μm高密度互连（HDI）用铜箔（涵盖HTE系列、LP系列、RTF系列）等产品。同时，公司持续推动HVLP铜箔的研发与客户认证进程，该产品在粗糙度、瘤化形态、抗剥离强度等指标上表现良好，