安信证券：电子行业周报：晶圆代工价格有望松动，补库需求推动被动元件复苏

23Q1成熟制程代工价格或下滑，降幅最高逾一成：据全球半导体观察，台媒报道称，2023Q1晶圆代工成熟制程价格将出现下滑，且降幅最高超10%，这是此波报价修正以来最大幅度，不仅愿意降价的厂商增加，更一改先前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。据TrendForce预计，2022Q4联电产能利用率将下滑10%；格芯多数8英寸产能未能签订长约保障，产能利用率开始松动；华虹集团旗下上海华力则是55nm制程生产消费级MCU、WiFi与CIS等，产能利用率亦开始下滑；力积电由于CIS、DDI等逻辑代工客户持续下修订单，预计第四季度8英寸与12英寸产能利用率将分别下滑至60~65%、70~75%；世界先进产能利用率则会跌至约七成；此外，晶合集成的产能利用率下跌至50~55%。半导体市场持续下行，芯片厂库存保持高位，代工厂产能利用率持续走低，晶圆代工成熟制程降价有助于部分缓解IC设计厂商成本压力。被动元件库存调整策略奏效，补库需求推动行业复苏：据中国台湾工商时报，被动元件已开启补货潮。对此渠道商感受比较明显，由于23Q1工作天数减少，春节提前至1月下旬，导致补货潮提前到今年12月、明年