东方财富证券：博敏电子（603936）-动态点评：扩充AMB陶瓷衬板产能，提升封装载板业务规模

博敏电子(603936)【事项】2023年1月3日晚，公司发布公告，拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地，主要从事IGBT陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED领域的封装载板产品。【评论】扩充AMB陶瓷衬板产能，配套碳化硅器件放量。随着新能源汽车渗透率的提升，叠加800V高压平台的逐步实现，碳化硅器件市场将高速增长，带动陶瓷衬板进入高增周期。公司基于AMB工艺的陶瓷衬板使用自研的钎焊料，从烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程拥有明显的领先优势，具备在国内率先产业化的能力，目前产能8万张/月，产品先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用，预计2023年底达到20万张/月的产能规模。本次陶瓷衬板项目预计总投资20亿元，计划2023年3月开工、2024年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计新增产能30万张/月，该项目将使公司更好地配套合肥及华东地区的新能源汽车、光伏、储能等产业