东方财富证券：博敏电子（603936）-深度研究：AMB陶瓷衬板促成长，IC载板锁优势

博敏电子(603936)【投资要点】“PCB+元器件+解决方案”一站式服务提供商。公司以PCB为核，拓展了陶瓷衬板、大功率模组电子装联、电子器件等创新业务，形成了PCB和解决方案两大事业群，业务结构实现了深度和宽度上的创新，产品应用领域实现了从家电到军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体的延伸，形成了传统业务和创新业务的双轮驱动，双线并进打造技术护城河。AMB氮化硅陶瓷衬板工艺筑造第二成长曲线。新能源汽车销量的快速增长驱动IGBT需求增长，叠加800V高压平台的逐步实现，SiC器件市场也将快速释放。基于AMB的技术优势以及氮化硅材料优越的物理性能，AMB氮化硅陶瓷基板具有高热导率、高载流能力以及低热膨胀系数等特性，市场规模增速较快，逐渐成为IGBT和SiC功率器件应用新趋势，有望成为陶瓷基板市场主流。目前公司已经成功量产应用于IGBT、功率模块的AMB氮化硅、DBC氧化铝、BDC氮化铝等多工艺多材料的陶瓷衬板，并应用于航空、汽车等多个领域，月产能达到8万张，后续产能将逐步扩张，公司正在打造并逐步完善第二增长曲线。HDI板锁定优势，IC载板助力成长。全球PCB行业正逐步朝着高密度