华源证券：汽车行业双周报：英伟达Rubin平台发布，液冷环节核心增量有哪些？

投资要点： Rubin平台采用100%全液冷方案，预计26H2陆续交付。当地时间2026年1月5日，英伟达在CES展会上发布Rubin平台，单机柜功耗将首次突破200KW，使用100%全液冷方案。Rubin液冷方案相比GB系列核心增量变化在冷板、CDU、Manifold，其中，1）冷板：回归GB200“大冷板”设计理念以一块大冷板覆盖1CPU+2GPU全域、增加微通道+镀金盖板设计，单价提升；2）CDU：功率及控制要求提升以满足更高散热需求，整体价值量提升；3）Manifold：管径更大、集成阀门等零部件，价值量提升。 核心变化1：微通道冷板的材料、工艺升级。Rubin开始采用微通道技术，未来或将成为主流散热形态，微通道冷板的制造难点在于精度、密封性要求极高，壁垒在于 材料选择、密封连接、流道加工： 1)材料：兼顾导热率、结构强度及加工精度。在微通道冷板的基础材料选择上，铜相比铝等金属导热性高，因此实际应用中通常会选用无氧铜或铜合金材料。 2)连接：兼顾质量（防止流道变形或堵塞）、强度及密封性。微通道冷板的连接难点在于将盖板与基板焊接密封时，高温热输入会使材料产生热应力，导致微米级的流