东兴证券：通信光互联行业：CW激光器重构全球光芯片产业格局，IDM模式构建产业链壁垒

投资摘要： 面对光互联行业硅光发展趋势，本篇报告详细研究激光器芯片技术原理，CW激光器在硅光产品中的功能定位与价值量，激光器芯片设计与制造难点，产业链壁垒等系列问题。我们认为，国内外企业最新CW激光器产品不存在代际差距，国产替代将重构全球光芯片产业格局。 技术路径分化趋势清晰，CW激光器成为硅光架构重要配置。数据中心下游scaleup网络的发展，成为CPO/NPO等新兴光互联技术重要的应用场景；而CPO/NPO的规模化应用将驱动硅光架构有望成为光互联行业主流技术路径。对于硅光光互连产品，BOM结构重构，原有的分立调制器与大量无源光器件被集成为一颗硅光芯片（PIC），PCB与机构件也被大幅简化；由于硅材料本身发光效率低，难以直接实现高效光发射。当前外置CW（连续波）光源成为硅光光模块的主流方案。 激光器芯片市场增速陡峭，2030年市场或将超过200亿美元。Scaleup网络要求实现超高带宽、超低延迟。光互联成为支撑万亿级大模型与高实时性应用的关键解决方案。在此技术趋势下，全球激光器芯片市场规模或将由2024年的26亿美元增长至2030年229亿美元，年复合增长率为44.1%。其中数据中心