中邮证券：天承科技（688603）-AI乘势，承材致远

天承科技(688603) 投资要点 业绩稳健增长，2026Q1加速释放。2025年，公司实现营业总收入4.71亿元，同比增长23.72%；实现归母净利润0.87亿元，同比增长16.07%；实现扣非归母净利润0.74亿元，同比增长19.83%。2026Q1公司实现营业总收入1.45亿元，同比增长42.41%；实现归母净利润0.30亿元，同比增长57.79%；实现扣非归母净利润0.28亿元，同比增长67.17%。公司营业收入和净利润实现稳步增长，为企业高质量、可持续发展奠定了坚实基础。 全制程覆盖湿电化学品核心环节。湿电子化学品作为高端印制线路板、封装基板及半导体先进封装的关键材料，具有专用性强、品种繁多的行业特征，多数企业仅能覆盖单一细分领域，公司依托深厚研发积淀与技术团队优势，历经近三十年技术深耕，已全面覆盖水平沉铜、电镀、垂直沉铜、化学沉锡、去膜、棕化、粗化、微蚀等核心制造工艺流程。行业呈现显著分层竞争格局，电子电路周边物料如洗槽剂、消泡剂、蚀刻剂等技术壁垒较低，产品同质化严重，市场竞争白热化，而沉铜、电镀等核心制程专用湿电子化学品研发难度大、技术门槛高，具备规模化高端供应能力的企业