民生证券：兴森科技（002436）-深度报告：前瞻布局IC载板，行业龙头初相已成

兴森科技(002436)PCB业务起家，拓宽产业链切入半导体领域。兴森科技是国内知名的PCB样板小批量板厂商、IC封装基板行业的先行者。公司主要围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展，PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发生产，持续聚焦大客户突破和降本增效；半导体业务聚焦IC封装基板和半导体测试板，通过加速推进投资扩产力度，深化与国内主流大客户合作，不断打开成长空间。下游需求旺盛，IC载板供不应求。IC载板作为IC封装测试环节关键材料，行业进入壁垒高，市场高度集中，中国大陆IC载板产业起步较晚，仍处于加速追赶过程。受益于先进封装工艺的发展以及数据中心、AI等新兴应用增长，IC载板持续供不应求。BT载板：1）eMMC芯片稳定增长，且存储厂不断产能扩张，提升BT载板需求。2）BT载板契合5G毫米波手机的AiP方案。5G毫米波手机渗透率、出货量的提升以及单机AiP模块的增加进一步推动BT载板用量需求。ABF载板：1）PC需求为主，数据中心、5G基站建设稳步推进，带动高性能运算芯片的需求，也增加ABF载板的用量需求。2）异质集成技术增加单颗芯片封装面积和载板用量，带动ABF载板需求上升。公