中航证券：东材科技（601208）-半导体、5G载板材料放量，国产替代换挡提速

东材科技(601208)2022中报业绩稳定增长2022上半年公司实现营收18.35亿元（同比增速15.44%），归母净利润2.62亿元（同比增速45.40%）；其中，202202单季度公司实现收入9.30亿元（同比增速10.39%.环比增速2.86%），归母净利润1.60亿元（同比增速68.22%，环比增速57.62%）。公司紧密围绕董事会年初制定的“创新提质增效益、项目攻坚促发展”总体工作方针，持续推进产品结构调整，积极抢抓项目建设进度，推动提质降本增效，严控各项期间费用支出，整体运营能力和综合盈利能力均得到有效提升。进军高端电子材料，加速5G高速载板、半导体载板国产替代公司生产的电子级树脂材料是制作高性能覆铜板的三大主材之一。我国高性能覆铜板（HDI板、IC载板等）领域的技术壁垒较高，贸易逆差仍在持续攀升。公司致力解决我国高端覆铜板原材料依赖进口的问题，提前布局5G通讯、新能源、轨道交通等领域的项目培育，自主研发出碳氢树脂、马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、苯并嘎噪树脂、特种环氧和特种酚醛树脂等电子级树脂材料，并与多家全球知名的覆铜板厂商建立了稳定的供货关系。公司正加快推进“年产520