东吴证券：兴森科技（002436）-拟12亿元投建FCBGA封装基板，持续领跑国内高端基板

兴森科技(002436)事件：兴森科技发布公告，公司于2022年6月1日召开了第六届董事会第十四次会议，审议通过了《关于签署的议案》，同意授权董事长与珠海市金湾区人民政府签订《FCBGA封装基板项目投资协议》。拟12亿元投建FCBGA封装基板项目，进一步夯实和聚焦半导体战略：公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗/月（约6000平米/月）的FCBGA封装基板产线，用于配套国内CPU/GPU/FPGA等高端芯片产业的发展，项目总投资额预计约12亿元人民币，其中固定资产投资规模约10亿元人民币（设备及软件的投资规模约为7.7亿元，装修和设施建设投资约为2.3亿元），流动资金2亿元，自协议签订起30日内动工建设，开工日起2年内所有建筑竣工（即预计2024年竣工），竣工日起3个月内投产（即预计2024年下半年投产），全部投产后，可实现年产值约16亿元，年税收约3000万元。《项目投资协议》的签订是落实公司投资FCBGA封装基板项目的重要举措。我们认为，兴森科技当前稳步推进FCBGA项目，进一步聚焦和夯实半导体战略，抢占先发优势，持续领跑国内高