爱建证券：电子行业事件点评：CoWoS供给约束凸显，EMIB-T打开先进封装新路径

投资要点： 事件：据财联社9月2日报道，TSMCCoWoS封装订单已排至2027年，部分客户交付周期拉长至12个月以上，高端2.5D封装供给约束进一步加剧。在CoWoS产能受限背景下，Intel先进封装方案作为产业备选路径，客户关注度持续提升。MediaTek明确AIASIC研发将并行采用CoWoS与EMIB-T，Broadcom、Meta评估由CoWoS向EMIB迁移以优化成本，Google、NVIDIA亦已启动EMIB-T技术评估。CoWoS供给紧张倒逼企业寻找替代方案，EMIB-T技术验证与导入节奏有望提速，我们看好先进封装技术迭代带动封装代工、硅桥及硅中介层等环节需求提升。 EMIB-T将硅桥互联单元集成于封装内部，实现由整片大尺寸硅中介层向局部硅桥互联的技术路线转变。传统CoWoS依托整片硅中介层完成多颗AI芯片高速互联，但该方案硅晶圆消耗大、制造周期偏长，TSMC扩产节奏难以匹配AI算力爆发带来的增长需求。EMIB-T把小型硅桥嵌入有机封装基板内部，仅在芯片互联关键位置精准部署硅材料，规避传统方案下高成本整片中介层的开销。据IntelECTC大会报道，EMIB-T最大可支持