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东吴证券:晶盛机电(300316)-下游扩产高确定性,半导体设备业务迎来加速期.pdf |
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晶盛机电(300316)事件:2021年5月8日,中环股份官方微信公众号发布消息,为了提升产能和产品覆盖率,公司已经启动集成电路用大直径硅片项目二期工程。投资要点中环半导体硅片加速扩产,晶盛设备订单确定性提升中环宜兴集成电路用大硅片项目计划总投资30亿美元(约190亿人民币),项目一期投资额15亿美元,于2017年底开工建设,2019年9月建成投产,目前月产能为25万片8寸抛光片(设计产能的33%),7万片12寸抛光片(设计产能的47%)。宜兴大硅片项目二期于2021年1月立项启动,5月开工建设,项目投资额15亿美元,项目二期设计月产能为22万片8寸外延片、20万片12寸抛光片、15万片12寸外延片。项目二期的生产线设备共102台(套),其中进口设备52台(套),国产设备50台(套),设备国产化率约50%。公司在加速启动宜兴二期项目建设的同时,拟启动天津工厂扩产和新建项目,以及提高内蒙古工厂的扩产配套能力,预计2023年末实现6寸及以下100万片/月,8寸100万片/月,12寸60万片/月的产能规模。根据我们测算,中环目前至2023年的新增设备需求合计126亿元,其中国产设备需求合计7
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