太平洋证券：博敏电子（603936）-卡位HDI享5G渗透红利，车载PCB布局领先蓄势待发

博敏电子(603936)砥砺深耕PCB，垂直布局补元件侧短板。公司创立以来一直深耕细作于印制电路板领域，经过多年的发展，目前产品已囊括多层板、高密度互连HDI、高频高速板、挠性电路板、刚挠结合板、金属基板、厚铜板等，当下，公司在梅州、深圳和江苏拥有PCB生产基地，江苏博敏定位高端PCB产品，主要生产HDI板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装基板等，规划有36万平米HDI、24万平米任意阶HDI和8万平米刚挠结合板。2018年，公司通过收购君天恒讯切入PCBA核心电子元器件综合化定制解决方案领域，使得公司具备了为部分设计及能力难以匹配模组化的下游客户提供更为全面系统服务的实力，实现了“板卡+元件+解决方案”的复合增值。收入稳步增长，HDI业务进入盈利成长周期。自上市以来，公司PCB产能稳步提升，受益于客户群的不断开拓、订单结构的持续优化以及产品附加值的提升，公司营业收入稳步增长，公司历年管理费用率、研发费用率和销售费用率基本维持稳定，2017年之后，随着成功突破二阶HDI技术，且产线良率和稼动率不断爬升，江苏博敏顺利扭亏为盈，公司整体毛、净利率快速回升，未来随着公司高阶HDI