太平洋证券：康强电子（002119）-封装引线框架需求旺盛，细分龙头腾飞在即

康强电子(002119)事件：公司于2021年4月1日发布2021年一季度业绩预告，预计一季度实现归母净利润2000-2700万元，同比增长76.16-137.78%。根据公司3月23日发布的年报数据，2020年公司实现营业收入15.49亿元，同比增长9.19%，归母净利润8793万元，同比下降5.02%，扣非归母净利润7565万元，同比下降2.79%。受益于下游需求大幅上扬，封装引线框架供给吃紧。自2019-2020年贸易战、疫情爆发以来，在全球自由贸易体系被割裂的背景下，疫后宅经济终端需求持续增长，叠加特朗普政府推行的实体名单所导致的国内终端厂商与渠道超额备货，以及新能源汽车与光伏等全新领域需求大增挤占相当比重的全球晶圆产能…以上种种因素的共同作用令前道晶圆和后段封装打线厂商的产能严重满载，尤其是各类中低端逻辑IC和分立器件类的IC供给严重紧缺，这些都使封装基材引线框架的供需大为吃紧，部分IC厂订单目前已经看至2022年4月。考虑到Q1大幅上涨的铜材的价格，当下引线框架行业“需求大涨，成本扬升”的态势已然形成，下游客户加价购买以确保导线架供应的趋势已经形成，台系厂商已于一季度先后调