开源证券：北京君正（300223）-中小盘信息更新：定增募资14亿元，加速车载ISP等芯片产业化

北京君正(300223)定增募资14.07亿元，加速智慧视频及车载芯片产业化，维持“买入”评级2021年4月14日晚，公司公告2021年度向特定对象发行股票预案。公司拟向不超过35名特定投资者发行不超过1.40亿股，募资不超过14.07亿元。其中，拟投入2.16亿元用于嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目；拟投入3.62亿元用于智能视频系列芯片的研发与产业化项目；拟投入1.75亿元用于车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目；拟投入2.37亿元用于车载ISP系列芯片的研发与产业化项目；拟投入4.20亿元用于补充流动资金。收购北京矽成之后，公司已形成“计算+存储+模拟”三大芯片业务布局，本次募投项目实施后，将充分补充和完善公司现有的产品布局，既做大做强芯片主业，又充分发挥协同效应，为公司未来业务发展提供持续动力，我们维持公司2021-2023年盈利预测，预计归母净利润分别为5.09/8.06/10.77亿元，对应EPS1.09/1.72/2.30元，当前股价对应2021-2023年PE为63.3/40.0/29.9倍，维持“买入”评级。以车载ISP系列芯片为抓手，扣响公司本部技术导向车