东莞证券：覆铜板行业系列报告：高端铜箔及电子布需求加大，内资企业加速突破有望受益

投资要点： AI对覆铜板提出更高要求，M8.5+需求有望增加。覆铜板电性能主要受介电常数（Dk）、介电损耗（Df）影响，AI算力硬件对电性能要求进一步提高。Rubin平台产品有望陆续采用M8.5+材料，部分环节可能会采用更高端M9材料，覆铜板产品价值量将会大幅提升。同时覆铜板升规，也将带动电子铜箔、电子布等原材料升级。 电子铜箔：HVLP4供应紧张，加工费有望调涨。信号在覆铜板传输过程中会产生“趋肤效应”，信号传输频率越高，越趋向于铜箔表面传导，若表面粗糙度过大，则会导致传输路径变长，加剧信号损耗程度，因此覆铜板需要搭载粗糙度更低的铜箔。HVLP由于具有更低的表面粗糙度，目前已经成为AI覆铜板核心材料。据日本三井金属资料，AI服务器机柜的计算托盘、交换托盘主要采用HVLP3/4产品。HVLP生产流程相较于常规铜箔更加严苛精密，特别是HVLP4生产门槛更高、良率挑战更大。据SemiAnalysis测算，从Q2开始全球HVLP4市场或将出现较大的供需缺口。我们预计产品加工费有望进一步调涨。目前全球高端铜箔产能主要被日系企业所把持，内资企业德福科技、铜冠铜箔等积极突破，相关产品已经通过下游客