东吴证券：子行业跟踪周报：海外算力周跟踪：把握高景气下的alpha机会，看好PCB上游、mSAP、光芯片&器件

投资要点 PCB产业链：上游原材料环节已进入量价齐升的确定性周期。 铜箔方面，AI服务器驱动HVLP电子铜箔需求扩张，但多数产能集中于日本、中国台湾，且核心后处理设备交付及产线调试周期长，扩产节奏显著慢于需求增长，供需缺口显著，涨价趋势明确；此外，锂电铜箔受益于储能及动力电池排产高增，加工费企稳回升，为铜箔企业业绩提供额外弹性。 电子布方面，5月以来涨价持续，AI服务器及先进封装所需的LowCTE、LowDk高端产品供给偏紧。本轮涨价核心矛盾在于高端产能释放滞后于AI需求，织布机及后处理工艺扩张周期长，且部分传统产能正向高端转产，进一步压缩普通电子布供给，短期供给刚性支撑涨价持续性。 树脂方面，环氧树脂价格持续攀升，5月中旬均价突破16900元/吨，较年初累计涨幅超25%，双酚A等原料涨价叠加AI高频高速树脂需求扩张，高端产品供需缺口达30%至35%，住友电木年内二次涨价10%至20%，涨价趋势明确。 mSAP工艺正成为1.6T光模块PCB的核心技术路径 工艺升级维度上，mSAP工艺正成为1.6T光模块PCB的核心技术路径。光模块从800G向1.6T及以上代际跃迁，对PCB提出前所未有