金融街证券：高端制造行业ETF月报（2026年9月）：算力大潮驱动，关注光模块封测设备公司

研报摘要 行业观点：光模块封测过程主要包括芯片贴装、引线键合、光路耦合、封装成型和测试验证。光模块封测设备是应用于光通信产业链光模块制造环节，集封装与测试功能于一体的专用工业设备的统称。根据思瀚产业研究院的报告数据，耦合设备价值量占比约40%、贴片占比约20%、仪器仪表（验证）测试占比约15%、可靠性和老化测试占比12%、封装占比约12%、键合占比约1%。随着技术迭代与下游需求共振，2030年全球高速率光模块封装设备市场规模有望突破413.6亿元，2026-2030年复合增长率20.5%。在政策支持与市场需求双重驱动下，国产光模块封测设备正快速突破“卡脖子”环节。部分企业已经同时布局贴片、耦合、老化等核心设备，可以向光模块工厂交付封装自动化整线。部分上市公司通过收购海外成熟企业，快速跻身全球第一梯队。封测设备往往具有较强的定制化特点，龙头光模块厂商往往与特定设备供应商建立长期的密切合作关系 行情回顾：（一）市场大幅调整，机床指数跌幅较大：2026年8月，市场经历了7月的剧烈调整后，前期调整巨大的主要板块普遍经历了明显反弹及之后的震荡盘整。高端制造板块方面，中证机床指数和卫星通信指数反弹