上海证券：芯碁微装2026年半年报点评：高阶PCB持续迭代，先进封装放量增长

芯碁微装(688630) 投资摘要 事件概述 8月27日，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入11.06亿元，同比增长68.95%；实现归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%；扣非归母净利润2.77亿元，同比增长104.05%。公司2026年二季度实现营收5.91亿元，同比增长43.36%，环比增长14.78%；实现归母净利润1.73亿元，同比增长91.89%，环比增长59.62%；扣非归母净利润1.72亿元，同比增长103.87%，环比增长63.14%。 分析与判断 高阶PCB持续迭代，设备矩阵完善。公司持续聚焦AI服务器、自动驾驶、高速通信硬件等高附加值应用场景，LDI板级产品曝光最低可实现2/2μm（L/S）精细线路解析，对位精度1.5μm，高稳定性激光光源将板面不同区域曝光能量差异在±2%以内，公司高端线路板制程国产替代加速推进。客户方面，公司与鹏鼎控股、胜宏科技、沪电股份、深南电路、景旺电子、东山精密、生益电子、定颖电子、红板股份等全球PCB行业龙头长期合作，高端设备在高频高速板、AI服务器高多层板、FC-BGA载板产线稳定运行，有效提升客户制程良率与单位产能产出