东吴证券：2026年端侧AI产业深度：应用迭代驱动终端重构，见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶提升

投资要点 AI应用迭代驱动端侧硬件需求持续攀升，端侧高算力升级推动传统手机和PC端侧存量市场格局重塑，行业巨头需依托AI软件需求驱动硬件创新以巩固地位。AI应用的落地离不开端侧硬件支撑，其快速发展也持续抬升端侧硬件需求，豆包手机形态、Openclaw带火的MacMini均是端侧AI终端落地的标志性案例。AI应用对端侧硬件算力与效率提出明确要求，推动传统手机、PC芯片加速向高端化升级，也推动相关芯片在制程工艺与架构设计上持续革新。PC和手机作为核心用户入口，是大模型从算力中心走向物理世界、触达C端与B端用户的第一入口，也是端侧AI最大的落地载体；该赛道亦吸引各大云厂商跨界布局，新兴力量的突围进一步重塑市场竞争格局。抓住端侧入口的大厂，以及积极适配新型AI应用、重新定义PC和手机芯片产品的公司将在AI竞争中占据优势。行业巨头虽坐拥深厚的端侧芯片技术壁垒，可满足低功耗与高端算力的核心要求，但仍需与时俱进，以软件模型驱动硬件产品创新，方能持续稳固行业领先地位。 车载场景是端侧AI落地的最佳实践场景，车载芯片的迭代升级与国产生态构建将迎来重要发展机遇。汽车产品形态天然搭载智驾所需的超高算力芯片、