东吴证券：基础化工行业点评报告：中小盘研究：电子级氢氟酸国产化提速——AI算力驱动下的晶圆耗材重估

投资要点 行业背景：电子级氢氟酸是半导体晶圆制造中用量最大的湿电子化学品之一，主要用于清洗和蚀刻工序。随着制程向7nm及以下演进、3DNAND堆叠层数向200层以上迈进，单片晶圆耗酸量持续提升。据SEMI数据，2025年全球半导体设备支出约1255亿美元，中国区占比持续提升，晶圆厂扩产直接拉动湿电子化学品需求增长。供给端，高端电子级氢氟酸（G5级及以上）长期由日本StellaChemifa、森田化学等主导，日系企业均无在华规模化产能，国内企业在G5级产品上已实现突破但批量稳定性仍在提升过程中。 边际变化：据百川盈孚数据，2026年6月29日相较年初，UP级（对应G3-G4）电子级氢氟酸价格上涨约19%，UPS级（对应G5）上涨约17%，成本端萤石与硫酸上涨形成支撑，需求端晶圆厂扩产叠加日系扩产节奏缓慢，供需边际趋紧。据韩媒TheElec报道（2026.5.14），韩国半导体企业所需无水氢氟酸约90%从中国进口，2026年5月以来出现高价抢货现象，进一步强化国内已认证企业的供给端地位。多氟多（002407）7月1日发布公告，确认其G5级电子级氢氟酸已向台积电、三星电子、华虹半导体、长鑫存