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万联证券:电子行业跟踪报告:SK海力士计划扩大晶圆产能,英伟达VeraRubin即将全面投产

发布者:wx****1d
2026-06-08
1 MB 7 页
半导体 万联证券
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万联证券:电子行业跟踪报告:SK海力士计划扩大晶圆产能,英伟达VeraRubin即将全面投产.pdf
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行业核心观点: 上周申万电子指数下跌0.82%,跑赢沪深300指数和创业板指数。英伟达宣布VeraRubin平台即将量产,与上一代GraceBlackwell平台相比,VeraRubin在大规模部署时的智能体吞吐量提升了10倍。受AI基础设施需求持续增长的推动,存储供应仍较为紧缺,群联执行长潘健成预计供需吃紧的状态短期内难以缓解,明年存储缺货情况将比今年更严重;SK海力士计划在未来五年内将整体晶圆产能扩大一倍。我们认为AI算力建设方兴未艾,算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛,均处于景气扩张周期,亦有望提振上游设备、先进封装等需求,建议关注PCB、存储、先进封装等产业链投资机遇。此外,英伟达发布全新NVIDIARTXSpark超级芯片,携手微软等众厂商进军AIPC赛道,有望推动AIPC加速渗透传统PC市场,建议关注AIPC产业链需求提振带来的投资机遇。 投资要点: 产业动态:(1)存储,SK集团会长崔泰源近日透露,旗下SK海力士计划在未来五年内将整体晶圆产能扩大一倍。崔泰源重申,由AI普及引发的存储供应瓶颈预计将持续至2030年。群联执行长潘健成在近日采访中表示,虽然各大

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